更新于 2026-10-08 · 阅读约 4 分钟 · 中文版
什么是液冷？
要点
液冷（直接芯片冷却，"DLC"）用水-乙二醇回路流过贴装在 CPU/GPU 上的金属冷板带走热量， 以远高于风冷的效率捕获服务器 60-80% 的热量。一套机柜级系统由四部分组成： 冷板、CDU（冷量分配单元）、机柜歧管、以及由 OCP 标准化的无滴漏快接头。 液冷不消灭热量——只是搬运它，因此部署机房仍需要约 1.1× IT 负荷的空调容量。
一句话版本
不再对着散热器吹风，液冷用流体回路运走热量——水-乙二醇直接流过贴在芯片上的金属板 （直接芯片冷却，DLC），捕获 60-80% 的服务器热量，效率远非风冷可比。
四个组成部分
| 部件 | 作用 |
|---|---|
| 冷板（Cold plate） | 贴装在 CPU/GPU 上的金属块，内部流道直接带走芯片热量 |
| CDU（冷量分配单元） | 驱动冷却液循环并把热量交给散热端——设施水（液-液）或室内空气（液-风，"L2A"） |
| 歧管（Manifold） | 机柜的供/回液干管；好的设计是盲插（blind-mate）——服务器推入即接通 |
| 快接头（UQD） | 由开放计算项目（OCP）标准化的无滴漏接头，保证跨厂商零件互通 |
冷却液
小型系统通常使用 PG25（75% 水 / 25% 丙二醇）：便宜、不可燃，且不受正席卷氟化工质的 PFAS 法规影响——3M 已于 2025 年底完全退出该类化学品的制造。
液冷做不到的事
它不消灭热量，只是搬运。液-风机柜把热量排进机房，机房仍需要按约 1.1× IT 负荷配置空调。 谁告诉你不用，那是在销售而不是在做工程。
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flow 54 L/min (ΔT 8 °C) · liquid 30.0 kW · air 10.0 kW — same models as the flow, capture and derating pages
常见问题
什么是液冷？
液冷是一种散热方式：让水-乙二醇流体流过贴装在 CPU/GPU 上的金属冷板，吸收芯片热量并送至冷量分配单元（CDU），再由 CDU 交给设施水或室内空气。在数据中心语境里通常指直接芯片冷却（DLC），不是整机浸没。
液冷系统的主要组成有哪些？
四个部分：贴在芯片上的冷板、驱动回路循环并排出热量的 CDU、分配供回液的机柜歧管、以及由开放计算项目（OCP）标准化的无滴漏快接头（UQD）——标准化保证跨厂商零件可以混配。
直接液冷用什么冷却液？
小型直接芯片系统通常用 PG25——75% 水 + 25% 丙二醇。便宜、不可燃、不含 PFAS；与之相对，氟化工质正面临全球 PFAS 法规收紧（3M 已于 2025 年底退出氟化液制造）。
液冷后还需要机房空调吗？
需要。液冷搬运热量，不消灭热量。液-风（L2A）机柜把热量排进机房，机房需要约 1.1× IT 负荷的空调容量；液-液（L2L）则把这份需求转移到设施水环路和干冷器上。
数据中心液冷适用哪些标准？
开放计算项目（OCP）规定了 UQD 快接头和 ORv3 盲插歧管；ASHRAE 定义冷却液温度等级（W 系列）；IEC 62368-1 第 4 版覆盖含液冷条款的电气安全；新加坡 SS 726:2026 是首个热带液冷国家标准。
值得知道的标准
OCP 冷却环境（UQD、ORv3 盲插歧管规范）· ASHRAE 液冷指南（W 等级）· IEC 62368-1 第 4 版（含液冷条款的电气安全）· SS 726:2026（新加坡，热带液冷）。 详见 标准页（英文）。